LED显示大屏器件封装技术都有哪些？

经过40多年的发展，LED显示屏器件的封装先后经历了Lamp直插、SMD(Surface Mounted Devices)表贴、COB(Chip on Board)集成等发展阶段，逐步朝着像素点间距微小化方向发展。Mini LED与Micro LED显示时代，哪种封装技术更具优势呢？

LED(Light-emitting diode，发光二极管)封装是指发光芯片的封装，不同于集成电路的封装。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光散热，因此LED的封装对封装材料有特殊的要求。随着市场发展和对芯片功率的需求增大，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。

LED显示屏器件封装技术的革新经历了20世纪90年代后出现的直插式封装、表贴封装，2010年前后出现的热门的SMD表贴封装。直插引脚式(Lamp)的技术成熟、耐候、亮度高等优势至今还被部分户外显示屏所使用。而SMD采用表面贴装技术(Surfaced Mounting Technology,SMT)，自动化程度高。与引脚式封装技术相比，其亮度、一致性、可靠性、视角、外观等方面表现都良好，尤其适合户内外全彩显示屏的应用，在远距离观看应用场景方面有独特的优势。

在SMD成熟工艺基础上又创新了新产物——N合1 LED(Integrated Matrix Devices,IMD)，目前典型方式为2*2的形式，即4合1。MIP(Micro LED in Package)是一种基于Micro LED的新型封装架构，是对传统SMD产品的技术革新，通过大面积的整块显示面板分开封装，实现Micro LED和分立器件的有机结合，使其在更小面积下大幅提升良率，同时可利用原有生产线设备打造新产品有效降低成本，将会大量应用到室内高性能直显产品。

伴随人们对户内外LED显示屏的分辨率要求越来越高和显示点间距逐渐微缩化，传统单颗封装逐渐变为集成封装。如今COB芯片级的新型封装形式被公认为是未来小间距和超微间距直显产品的发展方向，以解决小微尺寸LED芯片批量贴装问题。

每种封装技术有着其优势与局限性，站在不同的考虑层面会有不同的选择方向。其中，MIP与COB双技术路线的融合，会形成互补优势推动Mini&Micro LED显示产业化和市场化发展。

要实现微间距显示普及，良率及成本控制是规模化量产的关键，而能够同时满足良率及成本优化的方式，目前最佳的途径便是从封装工艺入手。Mini&Micro LED显示时代已到来，很多头部上游厂家都经历了长期的研发投入和深厚的技术沉淀。